Equip per a fer dissenys i patrons a la micro i nanoescala en superfícies de pràcticament qualsevol mostra de material sòlid. Equips Zeiss 1560XB Cross Beam Zeiss Int. […]
Equip per a soldar xips amb fil d’Alumini de 25µm. Equips 7476E (West·Bond Inc.)
Equip (amb gasos de procés fljuorats, Ar i O2) que permet fer atacs i fresats de mostres amb alta resolució principalment de Silici i Òxids. Equips ICP-RIE PlasmaPro […]
Instrument per a oblees de fins a 4” de diàmetre i mida de màscara de fins a 5”. Equips KUB 3 (Kloé)
Permet fer patrons per litografia. Equips FEI Inspect F50
La fotolitografia o litografia òptica és una tècnica basada en un feix de llum per a fabricar microestructures, principalment dispositius semiconductors o circuits integrats. Equips Delise 250(Kloé)
L’espectroscopia de raigs X és una tècnica de caracterització d’estat químic i estructura electrònica de superfícies d’un ampli rang de materials. Equips: XPS-ARUPS (ICN2) Aarhus SPM 150 (UPC) L’espectroscòpia […]
Equip per a la mesura mecànica de gruixos des de 1 nm fins a 1 mm. En el cas de ser òptic també permet realitzar mesures i caracteritzacions 3D en […]
Equip de tall petit, a baixa velocitat i de precisió per a seccionar tot tipus de materials. Mida màxima de mostra: 3 mm de diàmetre. Equips: Microtom (STRUERS) (ICN2) REICHERT-JUNG […]
